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发布时间：2019-12-21 21:55:43
金属外壳封装
信息技术的快速发展使集成电路的使用量急速增长，金属封装外壳加工厂，人们对集成电路外壳的封装研究也不断深入。电子元件的金属外壳的主要作用是为集成电路提供必要的电路支撑，同时具有信号传输作用，并且伴随着集成电路的发展，外壳具备了散热的作用。总之，金属外壳对于集成电路而言极为重要，对其可靠性、稳定性及成本均有一定的影响。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，金属封装外壳工艺，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;
2、 引脚要尽量短以减少延迟，石家庄金属封装外壳，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：
材料方面：金属、陶瓷-gt;陶瓷、塑料-gt;塑料;引脚形状：长引线直插-gt;短引线或无引线贴装-gt;球状凸点;装配方式：通孔插装-gt;表面组装-gt;直接安装
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