半导体金属封装外壳-安徽步微-成都金属封装外壳

具体的封装形式

SOP/SOIC封装，SOP是英文***all Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

DIP封装，DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是***普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

食品、快速消费品高速增长是金属材料产业快速发展的第1一大动力，而包装产品的升级趋势则直接提升金属包装产品在各门类包装产品的份额。可以预计，未来金属包装将更加注重减薄减量化和可回收利用。如今，在英国大约有三分之二的钢罐由再生材料制造。而其他一些欧洲***，金属罐的循环利用率超过了90%。因而，对制造金属包装罐的钢材就需要有更大的强度和刚度。

虽然金属包装材料有很多优点，但也有不足之处，主要包括：化学稳定性较差，尤其是钢质材料容易锈蚀，金属封装外壳加工厂，一般应涂覆防锈物质；耐酸碱能力较弱，包装酸性物质（尤其是食品）时，半导体金属封装外壳，金属离子会析出而影响产品质量，一般均需要内涂层隔离保护；金属包装材料比其他包装材料的价格高，综合包装成本也较高。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，成都金属封装外壳，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。