安徽步微(图)-半导体金属封装外壳-青岛金属封装外壳

Cu基复合材料

这种材料已在金属封装中得到广泛使用，如美国公司在功率器件的金属封装中使用Glidcop代替无氧高导铜作为底座。在TO-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与Glidcop引线封接。在Glidcop基础上，SCM公司还将它与其他低膨胀材料，如可伐、Fe-42Ni、W或Mo进一步结合形成CTE较低、却保持高电导率的高强度复合材料。如Glidcop与50％可伐的复合材料屈服强度为760MPa，半导体金属封装外壳，CTE为10×10-6K-1， 电导率为30％IACS。Glidcop与25％Mo的复合材料屈服强度为690MPa，CTE为12×10-6K-1，电导率为70％IACS。

金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1在机械测试中出现玻璃，陶瓷底座断裂失效.2.在使用中金属类封装管壳出现绝缘电阻小于标准规定值，出现绝缘不达标，出现失效。3.在使用中出现外壳断裂，短路失效。4.在使用中出现金属封装类外壳引线脱落，或者外引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效。5.使用中，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，镀铜，金属封装外壳加工厂，镀镍出现腐蚀，金属封装外壳哪家好，起皮等。6使用中出现密封失效.7.使用不当失效。

具体的封装形式

SOP/SOIC封装，SOP是英文***all Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，青岛金属封装外壳，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

DIP封装，DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是***普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

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