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铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、极1好的冷加工性能且无磁性，而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点，具有高温、高强度和高热导率的特性，受到电子材料***的高度重视。目前铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用，在真空电子器件中，无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量之首。

BGA封装

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，to金属封装外壳，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，成都金属封装外壳，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下1，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，金属封装外壳订制，与传统TSOP封装方式相比，金属封装外壳厂家，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

可伐合金在烧结光纤类管壳，金属封装类管壳中的应用

4J29合金又称可伐(Kovar)合金。该合金在20～450具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温***稳定性，可伐合金在20～450具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温***稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。且不与gon作用，适合在含gon放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。

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