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金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

铜-金刚石复合材料被称之为Dymalloy。这种复合材料具备很好的热物理性能和机械性能，试验表明金刚石的体积分数为55％左右时，在25-200℃的热导率为600W(m-1K-1)左右，比铜还要高，而它的CTE为5．48×10-6-6．5×10-6K-1，可与Si、GaAs的CTE相匹配。这种材料已由美国Lawrence Livermore***实验室与Sun Microsystems公司丌发作为多芯片模块(MCM)的基板使用。2002年6月口本Somitomo Electric Industries(SEl)公司也开发出铜—金刚石复合材料，取名为Diamond-Metal-Composite for Heat Sink(DMCH)。

具体的封装形式

SOP/SOIC封装，SOP是英文***all Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

DIP封装，DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是***普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

10号钢在烧结光纤类管壳，金属封装外壳中的应用。

10号钢塑性、韧性很好，易冷热加工成形，正火或冷加工后切削加工性能好，焊接性优良，无回火脆性，淬透性和淬硬性均差。

制造要求受力不大、韧性高的零件，青岛金属封装外壳，如汽车车身、贮器、深冲压器皿、管子、垫片等，可用作冷轧、冷冲、冷镦、冷弯、热轧等工艺成形，也可用作心部强度不高的渗碳件、碳氮共渗件等。

由于10号钢的碳元素含量为万分之10，在光纤类管壳，金属密封类管壳产品的烧结过程中，10号钢没氧化的可能性更低，满足更高标准的烧结需求！10号钢，通常与可伐合金，玻璃，陶瓷，金属封装外壳加工厂，10号钢针，半导体金属封装外壳，无氧铜板，金属封装外壳厂家，等原材料在夹具的设计下，生产不同类型和规格的光纤类管壳，金属密封类管壳。