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发布时间：2019-12-30 07:32:44
TO金属封装，TO-5，TO18，TO56，昆明金属管壳，TO46等镀金镀镍气密性封装，广泛应用于光电转换，光电传感器，光通讯，光电二极管，激光二极管，LD，敏感器件等领域。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），封装金属管壳，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（***铜等）及增进美观等作用。不少硬1币的外层亦为电镀。
金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？
Cu基复合材料
纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品，如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有99．7％的铜和0．3％弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后，热导率稍有减少，为365W(m-1K-1)，电阻率略有增加，为1．85μΩ·cm，但屈服强度得到明显增加。
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