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袁经理 先生
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发布时间：2020-01-09 08:37:41
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，小型金属封装外壳，以保证互不干扰，提高性能;
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。封装大致经过了如下发展进程：
材料方面：金属、陶瓷-gt;陶瓷、塑料-gt;塑料;引脚形状：长引线直插-gt;短引线或无引线贴装-gt;球状凸点;装配方式：通孔插装-gt;表面组装-gt;直接安装
在Cu基符合材料的基础上，金属封装还可以被优化多少
CIC在Z方向热导率较低，这与夹心的Invar热导率低有关。CIC具有良好的塑性、冲裁性以及EMI／RFI屏蔽性，除了用于印制板外，还可用于固体继电器封装、功率模块封装及气密封装的底座等。CMC可冲裁，无磁性，界面接合强，可承受反复850℃热冲击。由于其CTE可调整，故能与可伐合金侧墙可靠地焊接。CMC复合材料已用来制作微波／射频外壳、微米波外壳，功率晶体管、MCM的底座，光纤外壳、光电元件基板，激光二极管、盖板、热沉和散热片等。
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