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发布时间:2020-01-12 09:45:21
金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的?其中有什么隐含的问题。
Cu基复合材料还可以采用C纤维、B纤维等、SiC颗粒、AlN颗粒等材料做增强体。如碳纤维(经高温处理可转化为石墨纤维)CTE在-1×10-6—2×10-6K-1,具有很高的弹性模量和轴向热导率,P120、P130碳纤维轴向的热导率分别为640W(m-1K-1)和1100W(m-1K-1),to金属封装外壳,而用CVD方法生产的碳纤维其热导率高达2000W(m-1K-1)。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。
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