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发布时间:2020-01-13 09:17:48
TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
外观美观。金属包装材料具有自己独特的金属光泽,便于印刷、装饰,使商品外表华丽美观,提高商品的销售价值。另外,各种金属箔和镀金属薄膜,也是非常理想的商标印刷材料。
加工性能好。金属材料加工性能好,且工艺较成熟,适于连续自动化生产。金属包装材料具有很好的延展性和强度,可以轧制成各种厚度的板材、箔材。箔材可与纸、塑料等进行复合,金属铝、金、银、铬、钛等还在塑料和纸上镀膜。
资源丰富,废弃物处理性好。作为主要金属包装材料的铁和铝,在地球上的蕴藏量极为丰富,且已形成大规模工业化生产,to金属封装外壳,材料品种繁多。金属包装箱一般可以回炉再生,循环使用,减少环境污染。
与传统金属封装材料相比,新型封装材料有以下优点:
①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金,改变材料的热物理性能,满足封装热耗散的要求,金属封装外壳加工厂,甚至简化封装的设计;
②材料制造灵活,价格不断降低,江苏金属封装外壳,特别是可直接成形,避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗;
③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。
金属基复合材料的基体材料有很多种,但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。
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