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金属封装之Cu基符合材料有哪些特点呢？

Cu基复合材料

纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。为了提高铜的退火点，可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃，而热导率和电导率损失不大。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品，半导体金属封装外壳，如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有99．7％的铜和0．3％弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后，热导率稍有减少，为365W(m-1K-1)，to金属封装外壳，电阻率略有增加，为1．85μΩ·cm，但屈服强度得到明显增加。

光纤类管壳/金属封装类外壳的密封可靠性分析，1.光纤类管壳/金属封装类外壳的金属材料。2.钎焊后，封接环表面的磨光，金属封装外壳加工厂，以保证平整度。3.盖板的尺寸设计。为提高密封强度，盖板尺寸设计比封口区封接尺寸略大，做到全部覆盖住，被封结金属体的直角交汇处，全部采用R角，或者圆角的设计，增加壁厚，成都金属封装外壳，增加光纤类管壳/金属封装类外壳的气密密封性！

金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

Cu基复合材料还可以采用C纤维、B纤维等、SiC颗粒、AlN颗粒等材料做增强体。如碳纤维(经高温处理可转化为石墨纤维)CTE在-1×10-6—2×10-6K-1，具有很高的弹性模量和轴向热导率，P120、P130碳纤维轴向的热导率分别为640W(m-1K-1)和1100W(m-1K-1)，而用CVD方法生产的碳纤维其热导率高达2000W(m-1K-1)。因而用碳纤维(石墨纤维)增强的铜基复合材料在高功率密度应用领域很有吸引力。

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