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袁经理 先生
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发布时间：2020-01-15 10:48:35
因为芯片必须与外界隔离，金属封装外壳加工厂，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，江苏金属封装外壳，这个比值越接近1越好。
TSOP封装
TSOP是英文Thin ***all Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，半导体金属封装外壳， TSOP适合用***T技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，金属封装外壳加工，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
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