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发布时间：2020-01-22 09:16:37
PLCC封装，PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，杭州金属管壳，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多1。PLCC封装适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP封装，PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，金属管壳镀金，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
与传统金属封装材料相比，新型封装材料有以下优点：
①可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，金属管壳生产厂家，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;
②材料制造灵活，价格不断降低，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；
③不少低密度、高性能的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。
金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。
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