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10号钢在烧结光纤类管壳，金属封装外壳中的应用。

10号钢塑性、韧性很好，易冷热加工成形，正火或冷加工后切削加工性能好，焊接性优良，无回火脆性，淬透性和淬硬性均差。

制造要求受力不大、韧性高的零件，如汽车车身、贮器、深冲压器皿、管子、垫片等，可用作冷轧、冷冲、冷镦、冷弯、热轧等工艺成形，也可用作心部强度不高的渗碳件、碳氮共渗件等。

由于10号钢的碳元素含量为万分之10，在光纤类管壳，金属密封类管壳产品的烧结过程中，10号钢没氧化的可能性更低，满足更高标准的烧结需求！10号钢，通常与可伐合金，封装金属管壳，玻璃，陶瓷，10号钢针，无氧铜板，等原材料在夹具的设计下，生产不同类型和规格的光纤类管壳，金属密封类管壳。

金属封装中Cu基复合材料的结构是什么样的？其中有什么隐含的问题。

与铜复合的材料沿碳纤维长度方向CTE为-0．5×10-6K-1，热导率600-750W(m-1K-1)，金属管壳生产厂家，而垂直于碳纤维长度方向的CTE为8×10-6K-1，上海金属管壳，热导率为51-59W(m-1K-1)，比沿纤维长度方向的热导率至少低一个数量级。所以用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是极为有效的。这与纤维本身的各向异性有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。可以采用纤维网状排列、螺旋排列、倾斜网状排列等方法或使用非连续的碳纤维(随机取向的纤维，长度大约10弘m)作为增强体解决这一问题。

BGA封装

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，金属管壳镀金，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下1，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

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