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发布时间:2020-02-05 15:16:58
金属封装内管壳的气密性测试
主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器,必须进行1气密性试验。
压力容器应按以下要求进行1气密性试验:
(1)气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器,气密性试验,可与气压试验同时进行,电子类金属管壳,试验压力应为气压试验的压力。
(2)碳素钢和低合金钢制成的压力容器,其试验用气体的温度应不低于5,其它材料制成的压力容器按设计图样规定。
(3)气密性试验所用气体,应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。
(4)进行1气密性试验时,安全附件应安装齐全。
(5)试验时压力应缓慢上升,达到规定试验压力后保压不少于30分钟,然后降至设计压力,对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查,以无泄漏为合格。如有泄漏,石家庄金属管壳,修补后重新进行液压试验和气密性试验。
无氧铜板不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定,氧的含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。无氧铜制品主要用于电子工业。常制成无氧铜板、无氧铜带、无氧铜线等铜材。
在导辊电阻式密封烧结炉中,烧结光纤类陶瓷外壳,金属封装类外壳,大功率激光器,大功率陶瓷外壳,混合集成电路,光电子器件金属外壳,经常会用到,玻璃,陶瓷,可伐合金,10号钢,无氧铜等原材料!
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