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发布时间:2020-05-12 06:12:30
金属表面处理铝挤、DDG、粗铣内接着将铝合金板铣成手机机身需要的尺寸,方便CNC精密加工,接着是粗铣内腔,将内腔以及夹具***的柱加工好,起到精密加工的固定作用。非常好的导热性,提供热耗散;③非常好的导电性,减少传输延迟;④良好的EMI/RFI屏蔽能力; ⑤较低的密度,足够的强度和硬度,良好的加工或成形性能;⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性,以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护;⑦较低的成本。传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu/W和Cu/Mo等 金属外壳制作工艺大致可以分为3种、一种是全CNC加工,一种是压铸,还有就是将CNC与压铸结合使用。CNC加工工艺:全CNC加工顾名思义就是从一块铝合金板材(或者其他金属材料板材)开始,利用精密CNC加工机床直接加工成需要的手机后盖形状,包括内框中的各种台阶、凹槽、螺丝孔等结构;
金属表面处理密度大也使Cu/W具有对空间辐射总剂量(TID)环境的优良屏蔽作用,因为要获得同样的屏蔽作用,使用的铝厚度需要是Cu/W的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了Cu/W及Cu/Mo以外,传统金属封装材料都是单一金属或合金,它们都有某些不足,难以应对现代封装的发展。金属封装外壳此外密度较大,不适合航空、航天用途。1.3 钢10号钢热导率为49.8 W(m-1K-1),大约是可伐合金的三倍,它的CTE为12.6×10-6K-1,与陶瓷和半导体的CTE失配,可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里,不锈钢的热导率较低,如430不锈钢(Fe-18Cr,中国牌号4J18)热导率仅为26.1 W(m-1K-1)。铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(OFHC),电阻率1.72μΩ·cm,仅次于银。它的热导率为401W(m-1K-1),从传热的角度看,作为封装壳体是非常理想的,可以使用在需要高热导和/或高电导的封装里,然而,它的CTE高达16.5×10-6K-1,可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。
铜、铝纯铜也称作无氧运动高导铜(OFHC),电阻1.72μΩ·cm,仅次银。它的导热系数为401W(m-1K-1),从热传导的角度观察,做为封装罩壳是十分理想化的,能够应用在必须高烧导和/或高电导的封装里,殊不知,它的CTE达到16.5×10-6K-1,能够在刚度粘合的陶瓷基板上导致挺大的焊接应力。以便降低陶瓷基板上的地应力,设计师可以用好多个较小的基板来替代单一的大基板,分离走线。退火的纯铜因为物理性能差,非常少应用。冷作硬化的纯铜尽管有较高的抗拉强度,但在机壳生产制造或密封性时不高的溫度便会使它退火变软,在开展机械设备冲击性或稳定瞬时速度实验时导致机壳底端形变。作为封装的基座或散热器时,这类高分子材料把发热量送到下一级时,并不十分合理,可是在热管散热层面是极其合理的。这与纤维自身的各种各样相关,纤维趋向及其纤维体积分数都是危害高分子材料的特性。
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